软考备考每日试题（250228）

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　　1、（）可以对潜在缺陷成因进行分类，展示最应关注的领域。

　　A．矩阵图

　　B．因果图

　　C．散点图

　　D．亲和图

　　2、物联网的产业链包括（）环节。

　　A．传感器和芯片、设备、网络运营及服务、软件与应用开发和系统集成

　　B．设备、网络运营及服务、软件与应用开发和系统集成

　　C．芯片、网络运营及服务、软件与应用开发和系统集成

　　D．传感器和芯片、设备、网络运营及服务

　　3、The intention of the（）is to schedule,organize and control all activities to achieve the project goal eventually.no matter how difficult it is and what kind of risks are there.

　　A、project work breakdown

　　B、project security authentication

　　C、project management

　　D、project flowchart

　　4、SDN的整体架构由下到上分为数据平面、控制平面和应用平面，控制平面与数据平面之间通过（）进行通信。

　　A．NBI

　　B．CDPI

　　C．SDN北向接口

　　D．哑交换机

　　5、GB/T 8566-2007《信息技术软件生存周期过程》标准为软件生存周期过程建立了一个公共库框架，其中定义了三类过程，（）不属于CB/T 8566-2007定义的过程类别。

　　A、主要过程

　　B、支持过程

　　C、组织过程

　　D、工程过程

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      （250227）答案

　　6、D

　　7、C、A

　　8、B

　　9、B

　　10、B